Diogelu Ffyddlondeb Patrwm rhag Storio i Amlygiad

Mae reticlau a masgiau ffoto ymhlith y cydrannau mwyaf gwerthfawr a sensitif i halogiad mewn ffotolithograffeg lled-ddargludyddion. Gall gronyn, ffibr, gweddillion cemegol neu halogiad moleciwlaidd yn yr awyr sy'n cyrraedd yr arwyneb anghywir effeithio ar drosglwyddiad optegol, ffyddlondeb patrwm ac, yn y pen draw, cynnyrch lefel wafferi.

Yn wahanol i lanhau offer cyffredinol, mae atal halogiad retic yn ddisgyblaeth cylch bywyd. Mae'n dechrau yn y siop masgiau, yn parhau trwy gludiant a storio, yn ymestyn i drin reticlau a llwytho sganwyr, ac nid yw'n dod i ben nes bod y mwgwd wedi'i archwilio, ei ail-gymhwyso a'i ddychwelyd i amgylchedd rheoledig.

Mae'r canllaw hwn yn amlinellu arferion atal halogiad ymarferol ar gyfer amgylcheddau reticle a mwgwd ffoto. Fe'i bwriedir ar gyfer peirianwyr ffotolithograffeg, timau siopau masgiau, peirianwyr rheoli halogiad a phersonél ansawdd. Dylid dilysu'r holl weithdrefnau yn erbyn y dyluniad mwgwd penodol, math o belenni, platfform sganiwr, safonau SEMI cymwys a SOPs fab mewnol.

Pam Mae Rheoli Halogiad Reticle yn Bwysig

Mae reticl neu fwsg ffoto yn cario'r patrwm sy'n cael ei drosglwyddo dro ar ôl tro i wafferi yn ystod ffotolithograffeg. Oherwydd y gellir defnyddio un mwgwd ar draws llawer o gylchoedd amlygiad a llawer o wafferi, gall halogiad ar y reticl neu'n agos ato gael effaith anghymesur o'i gymharu â halogiad ar un wafer.

Efallai na fydd halogiad bob amser yn weladwy. Gall gronynnau, ffibrau, gweddillion ïonig, ffilmiau organig a halogiad moleciwlaidd yn yr awyr effeithio ar berfformiad lithograffeg mewn gwahanol ffyrdd. Mewn prosesau DUV ac EUV datblygedig, gall cemegau gweddilliol a halogion amgylcheddol hefyd ryngweithio o dan amodau datguddiad a chyfrannu at ffurfio niwl cynyddol.

Felly nid "cadw'r reticl yn lân" yn unig yw'r nod. Mae i gynnal micro-amgylchedd rheoledig o amgylch y reticl trwy gydol ei gylch bywyd, tra'n osgoi unrhyw arferion glanhau neu drin a allai gyflwyno halogiad neu ddifrod newydd.

Deall Reticlau a Masgiau Ffotograffau

Mae mwgwd ffoto, a elwir yn aml yn reticl mewn amgylcheddau afrlladen, yn swbstrad cwarts patrymog a ddefnyddir i drosglwyddo geometregau cylchedau i waffer wedi'i orchuddio â ffotoresydd. Gall yr arwyneb patrymog gynnwys chrome neu haenau amsugno eraill, haenau gwrth-adlewyrchol, strwythurau newid cam a nodweddion aliniad.

Mae pellicle wedi'i osod ar rai reticlau: pilen denau dryloyw wedi'i gosod uwchben yr arwyneb patrymog. Ei bwrpas yw cadw gronynnau i ffwrdd o'r awyren patrwm critigol a thu allan i'r ystod ffocal amlygiad. Fodd bynnag, mae pellicle ei hun yn dyner ac mae angen ei drin yn ofalus.

Mae gan wahanol fathau o fasgiau wahanol sensitifrwydd:

• Mygydau deuaiddyn gyffredinol yn fwy cadarn ond yn dal yn sensitif i ronynnau, gweddillion a thrin difrod.
• Mygydau cam-shifftgall gynnwys haenau neu strwythurau ychwanegol sydd angen rheolaeth gemegol a mecanyddol llymach.
• masgiau EUVyn aml yn gofyn am reolaeth fwy llym ar drin, storio a'r amgylchedd oherwydd eu gwerth a'u hamodau datguddio.
• Mygydau peliglizedangen gofal arbennig o amgylch yr ardaloedd bilen, ffrâm a gludiog.

Am y rheswm hwn, anaml y mae un dull glanhau cyffredinol yn briodol. Mae'r dull cywir yn dibynnu ar adeiladwaith masgiau, stac cotio, ffurfwedd pelenni, tonfedd datguddiad ac asesiad risg fab-benodol.

Prif Risgiau Halogiad

Gall halogiad reticle ddod o'r aer cyfagos, offer trin, cludwyr, gweithredwyr, deunyddiau glanhau a hyd yn oed amgylchedd storio'r mwgwd ei hun. Mae'r risgiau pwysicaf yn cynnwys:

Mae haze yn arbennig o bwysig mewn lithograffeg uwch. Gall sylffad gweddilliol, amoniwm a halogion organig gael adweithiau ffotocemegol o dan amlygiad DUV neu EUV, gan arwain at dwf grisial a diffyg haze cynyddol. Felly mae rheoli lleithder, AMC a defnyddio allan o nwyon yr un mor bwysig â rheoli gronynnau gweladwy.

Atal Halogiad Ar Draws y Cylch Bywyd Reticle

Dylai rhaglen atal gadarn ddilyn y reticl trwy bob cam o’i defnydd:

Siop Mwgwd → Cludiant → Storio Fab → Trin → Llwytho Sganiwr → Datguddio → Arolygu → Dychwelyd neu Ail-gymhwyso

Siop Fwgwd ac Ansawdd sy'n Dod i mewn

Mae atal halogiad yn dechrau cyn i'r reticl ddod i mewn i'r fab. Dylai siopau masgiau ddiffinio meini prawf rhyddhau ar gyfer gwiberod gronynnau, diffygion gweledol, dangosyddion haze a chywirdeb pecynnu.

Dylai archwiliad sy'n dod i mewn ddogfennu:

• Adnabod a fersiwn reticle
• Dyddiad a chanlyniadau'r arolygiad
• Cyflwr pellicle, lle bo'n berthnasol
• Cyflwr cludwr neu god
• Hanes glanhau neu atgyweirio
• Unrhyw statws gwyriad neu gwarantîn

Dylai deunydd pacio a chludwyr fod yn gydnaws â'r ystafell lân, yn cynnwys gronynnau isel a heb lawer o nwyon. Ni ddylid gosod reticl mewn cludwr nad yw wedi'i gymhwyso ar gyfer rheoli gronynnau, lleithder a halogiad cemegol.

Cludiant a Storio

Mae cludiant a storio yn aml yn cael eu hanwybyddu fel pwyntiau halogi. Pan fydd reticl yn gadael amgylchedd storio rheoledig, gall fod yn agored i newidiadau mewn lleithder, moleciwlau yn yr awyr a mynediad gronynnau.

Mae arferion gorau yn cynnwys:

• Defnyddiwch godennau reticle neu gludwyr cymwys sydd wedi'u cynllunio ar gyfer y math mwgwd penodol.
• Cadwch reticlau wedi'u selio pan nad ydynt yn cael eu defnyddio'n weithredol.
• Lleihau amser y tu allan i storfa wedi'i glanhau neu amgylcheddau bach rheoledig.
• Osgoi gwydr-i-wydr, gwydr-i-metel neu gyswllt arwyneb heb ei reoli.
• Storiwch gludwyr mewn stocwyr cymeradwy gyda rheolaethau amgylcheddol priodol.
• Lle bo angen, defnyddiwch aer sych glân neu garth nitrogen i gynnal micro-amgylchedd sych dan reolaeth.

Dylai codennau reticle gyfyngu ar gaethiwed amgylchynol a helpu i reoli lleithder ac AMC. Mewn cymwysiadau datblygedig, gall carthu parhaus a deunyddiau cludo athreiddedd isel helpu i gynnal micro-amgylchedd sychach a glanach wrth gludo a storio.

Trin a Throsglwyddo

Dim ond o dan amodau llif laminaidd cymeradwy, amgylchedd mini neu amodau rheoledig eraill y dylid eu trin. Dylai gweithredwyr osgoi amlygiad diangen i'r awyr agored ac ni ddylent byth osod dwylo, offer na deunyddiau heb eu cymeradwyo i fyny'r afon o reticl agored mewn llif laminaidd.

Mae arferion a argymhellir yn cynnwys:

1. Defnyddiwch drinwyr mecanyddol pwrpasol, diogel ESD.
2. Ceisiwch osgoi tweezers generig, cyswllt llaw heb ddiogelwch neu offer byrfyfyr.
3. Cynnal y cyfeiriadedd reticle cywir yn ystod trosglwyddo.
4. Defnyddiwch lwybrau trosglwyddo llyfn, gwastad i leihau dirgryniad a symud gronynnau.
5. Archwiliwch y cludwyr a'r codennau cyn eu llwytho.
6. Dilynwch weithdrefn lwytho gwneuthurwr y sganiwr a SOP sy'n benodol i fab.

Mae angen amddiffyn reticlau gwerth uchel nid yn unig rhag gronynnau ond hefyd rhag caeau trydan a thrin difrod. Mae trinwyr reticle pwrpasol a rhyngwynebau pod SMIF cydnaws yn helpu i leihau'r risgiau hyn.

Sganiwr Llwytho ac Amlygiad

Cyn llwytho, cadarnhewch fod y cludwr, y pod a'r porthladd llwyth sganiwr yn gydnaws. Osgoi gorfodi cludwr i mewn i ryngwyneb anghymharol, a pheidiwch ag osgoi camau arolygu i arbed amser.

Yn ystod llwytho ac amlygiad:

• Lleihau amser aros yn yr awyr agored.
• Osgowch agoriadau drws diangen neu drosglwyddiadau cludwyr dro ar ôl tro.
• Dilyn gweithdrefnau trosglwyddo pwysau rheoledig lle bo'n berthnasol.
• Cadwch yr ardal o amgylch y porthladd llwyth yn rhydd o ddeunyddiau anghymeradwy.
• Sicrhewch fod gweithredwyr yn dilyn gofynion menig, dilledyn ac ESD.

Dylai'r reticl dreulio cyn lleied o amser â phosibl y tu allan i'w amgylchedd storio neu garthu cymwys. Mae amseroedd cludo hirach yn cynyddu'r cyfle i leithder a halogion yn yr awyr fynd i mewn i'r micro-amgylchedd cludo.

Arolygu a Chymhwyso

Ni ddylid trin arolygiad fel digwyddiad un-amser. Mae ffabrigau'n aml yn defnyddio cyfrif amlygiad, amser a aeth heibio, critigolrwydd prosesau, diffygion a arsylwyd neu amserlenni cynnal a chadw ataliol i benderfynu pryd y dylid archwilio reticl.

Dylai cofnodion arolygu gynnwys:

• Gwiberod gronynnau neu fapio diffygion
• Dangosyddion niwl neu drawsyrru, lle bo'n berthnasol
• Cyflwr pellicle a chywirdeb ffrâm
• Cyflwr cludwr a pod
• Cyfrif amlygiad a hyd storio
• Hanes glanhau, atgyweirio neu ail-gymhwyso

Os yw reticle yn dangos tyfiant gronynnau anesboniadwy, dangosyddion niwl, difrod pelenni neu ganlyniadau printiedig annormal, dylid ei roi mewn cwarantîn hyd nes y deellir yr achos.

Glanhau Ffiniau: Beth Ddylid ac Na Ddylid Ei Glanhau

Un o'r egwyddorion pwysicaf wrth reoli halogiad retic yw gwybod ble mae glanhau ystafell lân arferol yn dod i ben a lle mae glanhau masgiau arbenigol yn dechrau.

Yn addas ar gyfer rheolaeth arferol ar lefel fab

• Arwynebau allanol codennau retig a chludwyr
• Ardaloedd allanol heb batrwm, lle mae perchennog y mwgwd wedi'i gymeradwyo'n benodol
• Gweithfannau storio a throsglwyddo reticle
• Llwytho-porthladd a thrin-arwynebau allanol offer
• Cynnal a chadw cyffredinol o amgylch parthau storio ac archwilio reticle

Fel arfer mae angen prosesau glanhau masgiau cymwys

• Glanhau arwynebau crôm neu amsugnol patrymog yn uniongyrchol
• Glanhau pilenni pelenni
• Cael gwared â niwl neu dynnu gweddillion cemegol
• Glanhau gwlyb uwch, glanhau megasonig, glanhau laser neu lanhau aerosol cryogenig
• Unrhyw broses a allai newid CD, trosglwyddiad optegol, haenau neu geometreg mwgwd

Gall nwyddau traul ystafell lân arferol gynnal yr amgylchedd o amgylch reticl, ond ni ddylid cymryd yn ganiataol eu bod yn addas ar gyfer cyswllt uniongyrchol ag arwyneb mwgwd patrymog. Mae angen cemeg arbenigol, rheoli prosesau a dilysu i lanhau reticlau'n uniongyrchol.

Nwyddau Traul Cleanroom a Argymhellir

Mae nwyddau traul ystafell lân yn chwarae rhan gefnogol wrth atal halogiad lletach. Maent yn helpu i gynnal cludwyr glân, gweithfannau, ardaloedd trosglwyddo ac arwynebau offer heb gyflwyno ffibrau, gronynnau na gweddillion cemegol gormodol.

Ar gyfer tu allan pod reticle, gweithfannau trosglwyddo ac arwynebau trin nad ydynt yn hanfodol,Sychwyr Ystafell Glanhau â Laseryn gallu cefnogi glanhau rheoledig gydag ymylon glân, cyson a pherfformiad lint isel. Bwriad eu hadeiladwaith ymyl wedi'i dorri â laser yw helpu i leihau rhyddhau ffibr o'i gymharu â deunyddiau sychu wedi'u torri'n gonfensiynol.

Ar gyfer bylchau cul, gorchuddion synhwyrydd, offer archwilio, rhyngwynebau offer a mannau cyfyng eraill, aEwyn Cleanroom Swabyn gallu darparu mynediad rheoledig lle na all weipar safonol gyrraedd yn ddiogel. Defnyddir swabiau blaen ewyn yn gyffredin ar gyfer dosbarthu toddyddion dan reolaeth a glanhau'n fanwl o amgylch arwynebau offer, ar yr amod bod y deunydd swab a'r cemeg yn cael eu cymeradwyo ar gyfer y cais.

Dylid defnyddio'r cynhyrchion hyn yn unol â chemeg glanhau cymeradwy'r fab a SOP. Nid ydynt yn cymryd lle prosesau glanhau reticlau cymwys.

AMC ac Atal Haze

Mae halogiad moleciwlaidd yn yr awyr yn bryder mawr mewn ffotolithograffeg oherwydd nid yw bob amser yn weladwy a gall ryngweithio â chemeg ffotoresistig neu arwynebau retic.

Mae categorïau AMC perthnasol yn cynnwys:

Amonia ac aminau:Yn gallu rhyngweithio â ffotoresyddion DUV sydd wedi'u chwyddo'n gemegol ac effeithio ar berfformiad lithograffig.

Cyfansoddion sy'n cynnwys sylffwr:Gall gyfrannu at ffurfio niwl sy'n gysylltiedig â sylffad o dan rai amodau datguddiad.

VOCs a siloxanes:Gall darddu o ddeunyddiau, deunydd pacio neu offer amgylchynol a gall gyfrannu at halogiad organig neu niwl.

Lleithder:Gall ddylanwadu ar adweithiau cemegol a thwf niwl, yn enwedig o'i gyfuno â halogion gweddilliol.

Mae mesurau atal ymarferol yn cynnwys:

Defnyddiwch gludwyr, codennau a deunyddiau pecynnu sy'n agor allan yn isel.

Lleihau amser reticle y tu allan i storfa wedi'i glanhau.

Defnyddio systemau carthu rheoledig lle bo angen.

Osgowch gemegau, gludyddion, labeli neu becynnu heb eu cymeradwyo ger ardaloedd storio reticlau.

Cynnal rhaglenni monitro a hidlo AMC ar lefel fab.

Dilynwch y gofynion rheoli lleithder a ddiffinnir gan y gwneuthurwr fab a sganiwr.

Nid yw rheolaeth AMC yn cael ei datrys gan weips yn unig. Mae'n gofyn am gyfuniad o hidlo aer, dewis deunydd, dylunio storio, rheoli logisteg a monitro parhaus.

Rhestr Wirio Ymarferol ar gyfer Atal Halogiad Reticle

Defnyddiwch y rhestr wirio hon fel man cychwyn ar gyfer datblygiad SOP mewnol:

Defnyddiwch gludwyr reticlo a chodennau nad ydynt yn anadlu'n isel cymeradwy.

Cadwch reticlau wedi'u selio pan nad ydynt yn cael eu defnyddio.

Dim ond mewn ardaloedd llif laminaidd neu amgylchedd bach cymeradwy y dylid trosglwyddo reticlau.

Defnyddiwch offer trin diogel ESD pwrpasol.

Cynnal cyfeiriadedd cywir ac osgoi gogwyddo neu ddirgryniad diangen.

Peidiwch â chaniatáu cadachau, menig na phecynnau heb eu cymeradwyo ger reticlau agored.

Archwiliwch y cludwyr a'r codennau cyn llwytho reticle.

Trac cyfrif amlygiad, amser storio, canlyniadau arolygu a hanes glanhau.

Masgiau amheus cwarantîn ar unwaith.

Gadael glanhau wyneb patrymog a phelenni i brosesau glanhau masgiau cymwys.

DefnyddSychwyr Ystafell Glanhau â Laserdim ond ar arwynebau allanol neu an-gritigol cymeradwy.

Defnydd aEwyn Cleanroom Swabdim ond lle mae angen mynediad manwl gywir a bod y deunydd yn gydnaws â'r cemeg glanhau.

Camgymeriadau Cyffredin i'w Osgoi

1. Defnyddio cadachau cyffredinol ger ardaloedd trin retig.
2. Trin pob halogiad retic fel problem sychu syml.
3. Glanhau pelenni neu arwynebau patrymog heb broses gymwys.
4. Gadael reticlau yn agored i aer gwych amgylchynol am gyfnodau estynedig.
5. Anwybyddu cludwyr allan-nwyo ac amlygiad AMC.
6. Methu â dogfennu hanes archwilio, cludo a glanhau.
7. Gan dybio bod reticl glân ei olwg yn rhydd o halogiad.
8. Defnyddio hylif gormodol wrth lanhau ger offer sensitif.
9. Ailddefnyddio arwynebau sychwyr neu swabiau halogedig.

FAQ

C1: A ellir defnyddio cadachau ystafell lân yn uniongyrchol ar arwyneb patrymog reticl?

Yn gyffredinol, na. Dylai glanhau arwynebau retic patrymog yn uniongyrchol ddilyn proses glanhau masgiau cymwys. Mae cadachau ystafell lân yn fwy addas ar gyfer arwynebau cludo allanol, gweithfannau ac ardaloedd trin nad ydynt yn hanfodol.

C2: Beth sy'n achosi niwl ar fasgiau ffoto?

Gall niwl ddeillio o ryngweithio rhwng cemegau gweddilliol, halogion yn yr awyr, lleithder ac amlygiad DUV/EUV. Mae nwyon llosg organig, sylffad a halogiad sy'n gysylltiedig â amoniwm yn gyfranwyr pwysig.

C3: Sut y gall fabs leihau amlygiad AMC o amgylch reticles?

Defnyddiwch gludwyr sy'n agor allan yn isel, storfa wedi'i selio, amgylcheddau wedi'u glanhau lle bo'n berthnasol, hidlo a monitro aer wedi'i reoli, a nwyddau traul cymeradwy â halogiad isel.

C4: Beth yw rôl pellicle?

Mae pellicle yn bilen dryloyw denau sy'n helpu i gadw gronynnau i ffwrdd o'r wyneb mwgwd patrymog a thu allan i'r awyren ffocal amlygiad.

C5: Pryd ddylai reticle gael ei roi mewn cwarantîn?

Pan fydd yn dangos gwiberod gronynnau anesboniadwy, dangosyddion niwl, trin difrod, pryderon pellicle neu newid anesboniadwy mewn canlyniadau printiedig.

C6: A ellir defnyddio swab ewyn ar reticle?

Ni ddylid defnyddio swab ewyn yn uniongyrchol ar wyneb reticle patrymog neu belen oni bai ei fod wedi'i gymeradwyo'n benodol gan broses glanhau masgiau cymwys. Mae'n fwy priodol ar gyfer glanhau dan reolaeth offer amgylchynol, bylchau cul ac arwynebau nad ydynt yn hanfodol.

Casgliad

Nid yw atal halogiad reticle a photomask yn un cam glanhau. Mae'n rhaglen gydgysylltiedig sy'n cwmpasu rhyddhau mwgwd-siop, cludo, storio, trin, llwytho sganiwr, datguddiad, archwilio ac ailgymhwyso.

Mae'r rhaglenni mwyaf effeithiol yn cyfuno storio rheoledig, trin gofalus, cludwyr sy'n cau allan yn isel, archwiliad disgybledig a nwyddau traul ystafell lân priodol o amgylch - nid yn uniongyrchol ar arwynebau critigol y mwgwd. Trwy drin yr amgylchedd reticle fel system reoledig, gall fabs leihau risgiau halogiad y gellir eu hosgoi tra'n amddiffyn ffyddlondeb patrwm a sefydlogrwydd prosesau.

Angen cymorth i ddewis nwyddau traul ystafell lân ar gyfer eich ffotolithograffeg neu ardal trin reticlau?
Cysylltwch â thîm technegol Weston Wiper ar gyfer argymhellion cynnyrch, samplau a chymorth ymgeisio.